プリント基板(PCB)用語集

耐熱性熱可塑性樹脂とは

heat-resistant thermoplastic resin

高い耐熱性と機械的強度、優れた電気特性を併せ持つ熱可塑性樹脂である。代表的なものにはポリエーテルイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリスルフォンなどが挙げられる。

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