プリント基板(PCB)用語集

耐熱性樹脂とは

heat-resistant resin

高温環境下でも安定して使用可能な樹脂を指す。耐熱性を評価する基準は多数存在するが、ガラス転移温度(Tg)はその代表的な指標である。熱硬化性樹脂にはポリイミド、BT樹脂、PPE樹脂、耐熱性エポキシ樹脂などがあり、熱可塑性樹脂ではフッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイドなどが利用されている。プリント配線板の絶縁基材としては、主に熱硬化性樹脂と一部の高機能熱可塑性樹脂が用いられている。

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