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開発から設計、製造、加工、組立まで、 お客様にとっての「最善」をトータルコーディネート！
太洋テクノレックス株式会社
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒640-8390 和歌山県和歌山市有本661
- Tel.
- 073-431-6312
- HP
- https://ecomp.taiyo-xelcom.info/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 あり
- 社内在庫 あり
得意なロット
- 101〜500 pcs
品質規格
- 設計：ISO9001、ISO14001、JPCA
- 製造：ISO9001、ISO14001、JPCA
- UL：自社UL、グリーンパートナー
- 実装：ISO9001、ISO14001、JPCA
標準納期
- 設計：5日
- 製造：8日
- 実装：2日
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
設計
| 得意分野（回路） | フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | その他 |
| 実績 | フレキシブル基板の設計 |
| 対応CAD | CR-8000 |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | SI |
製造
| 製造可能な基板 | フレキシブル基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 20μm |
| 最小パターン間隔 | 20μm |
| クリアランス | 200μm |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 板厚 | 60mm 〜 |
| 銅箔厚さ | 6μm 〜 70μm |
| ランド径 | 0.3mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工 |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、耐熱フラックス |
| 基板材質 | PTFE |
| レジスト | 緑【標準】 |
| シルク | 白 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 6層まで |
| 検査 | フライングチェック、X線 |
| 版の保存 | 1年 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視 |
実績
| 製品分野 | ウエラブル、ヘルスケア関連医療、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究 |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
設計～製造～実装まで一貫した生産ラインを設けております。工程ごとに強みがあり、各工程の強みを融合してお客様のご期待に沿う高性能なFPCを実現致します。
設計～層間接続
・設計
外形/回路図からの配線設計
配線済みデータご支給の場合でも生産に問題ないかを設計技術者が全件チェック。修正が必要な箇所やより信頼性の高いデザインをご提案。
インピーダンスシミュレーション（測定、補正も可能）
伝送損失シミュレーション（測定も可能）
・層間接続
オールPIの多層FPC
ビルドアップ構造
フィルドビアによる高密度配線
回路形成～絶縁処理～表面処理
・回路設計
サブトラクティブ工法/MSAP工法 どちらも対応
薄銅による超極細配線
厚銅による温度上昇抑制
・絶縁処理
感光性レジスト×レーザー露光 による高精度開口
フィルムカバーレイ×多彩な加工ツールによるコスト提案
・表面処理
あらゆる表面処理工程に対応
後工程～実装組立
・後工程
製品スペック/フェーズ（生産量）に合わせたツール選択提案
豊富な補強版種類と厚み構成。ご指定の総厚に合わせて組み合わせ
・実装組立
実装部品に合わせてメタルマスク/手半田/マウンター/手載せを使い分け
梱包状態はバラでもOK
ACF接合にも対応
実装以降の組み立てにも対応
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