結構、色々やってます。それ…出来るかも。
| 得意分野(回路) | デジタル、高周波、ビルドアップ/IVH |
|---|---|
| 得意分野(工場) | 映像、制御、その他 |
| 実績 | 高周波の設計 |
| 対応CAD | CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000 |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | SI、PI、EMI |
| 製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 75μm |
| 最小パターン間隔 | 75μm |
| クリアランス | 100μm |
| 最小穴径 | 0.1mm |
| 板厚 | 0.4mm 〜 6.3mm |
| 銅箔厚さ | 9μm 〜 500μm |
| ランド径 | 0.35mm |
| 外形加工 | スリット加工 |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4 |
| レジスト | 緑【標準】、黒、赤、青、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=584mm Y=484mm |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 | 1年 |
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | 0402 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 鉛フリー |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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