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短納期試作、多品種少量と量産対応、生基板一貫生産対応が可能。海外(中国)生産も対応可能。
株式会社村上電子工学 求人中
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒547-0002 大阪市平野区加美東
２－４－２０ - Tel.
- 06-6793-5546
- HP
- http://www.murakami-elec.co.jp/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 あり
- 社内在庫 あり
得意なロット
- 51〜100 pcs
品質規格
- 設計：JPCA、自社規格
- 製造：JPCA、自社規格
- UL：自社UL
- 実装：JPCA
標準納期
- 設計：10日
- 製造：7日
- 実装：15日
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ、フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | 映像、通信（無線）、制御、その他 |
| 実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
| 対応CAD | Allegro、CADVANCE、CR-5000、PADS、その他 （ＰＯＷＥＲ－ＰＣＢ ＨｙｐｅｒｌｙｎｘGHz CSI） |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション |
製造
| 製造可能な基板 | 高周波（ガラス）、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、穴埋め（樹脂埋め）基板、フレックスリジッド基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 70μm |
| 最小パターン間隔 | 70μm |
| クリアランス | 100μm |
| 最小穴径 | 0.2mm |
| 板厚 | 0.1mm 〜 4.8mm |
| 銅箔厚さ | 12μm 〜 70μm |
| ランド径 | |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、CEM3、Aluminum、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、青、白 |
| シルク | 白、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 | ２年 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視 |
実績
| 製品分野 | IoTハードウェア、ヘルスケア関連医療、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム |
|---|---|
| アナログ技術 | RF（無線）回路、伝送路制御、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | 通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | 検査装置設計、モーター制御、駆動機構設計 |
| 構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計、金属成形ハウジング設計、部品設計 |
| 評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
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