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電子基板の試作開発・製造、およびPC・スマホアプリの試作開発を承ります

合同会社 具現堂

プリント基板の優良工場 合同会社 具現堂
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
所在地
〒173-0005 東京都東京都板橋区仲宿57-6
HP
https://www.gugendo.com/

対応業務

  • 基板設計
  • 基板製造
  • 基板実装

部品調達

  • 調達代行 あり
  • 社内在庫 なし

得意なロット

  • 11〜50 pcs

品質規格

  • 設計:自社規格
  • 製造:自社規格
  • UL:なし
  • 実装:自社規格

業界最安をモットーに。
コンピュータソフトウェア開発、マイコン基盤開発・金属加工・制御装置開発、センサー制御、中長距離通信装置開発、スマートフォン・タブレット開発、3D制作およびデザイン、クラウドシステム構築、AI・機械学習システム構築、以上の分野を縦断する複合開発を最も得意とします。
25年以上にわたる経験、そのノウハウでお客様の課題解決を具現化いたします。

設計

得意分野(回路) デジタル、アナログ
得意分野(工場) 映像、セキュリティ、通信(無線)、通信(Wi-Fi)、通信(bluetooth)、制御、その他
実績 高周波の設計、大電流アナログ設計
対応CAD DesignSparkPCB、EAGLE、KiCad
回路図入力 あり
シミュレーション PI

製造

製造可能な基板 リジット基板
最小パターン幅
最小パターン間隔
クリアランス
最小穴径
板厚
銅箔厚さ
ランド径
外形加工
表面処理
基板材質 FR4
レジスト 緑【標準】
シルク
インピーダンスコントロール
サイズ X=180mm Y=180mm
最大対応層数 2層まで
検査 なし
版の保存 3年

実装

実装手法 SMT、手付け、手載せ (30個まで)
SMTチップ:対応サイズ 0603、1005
バラ部品対応
チップ対応個数 30個
ディップ 鉛フリー
外形サイズ X=180mm Y=180mm
品質 鉛フリー対応、RoHS対応
BGA対応
検査 外観、目視、導通

実績

製品分野 IoTハードウェア、ウエラブル、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究
アナログ技術 RF(無線)回路、電源回路、一般的なアナログ回路
デジタル技術 CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路
ソフトウェア 組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア(Windows)、PC用ソフトウェア(Linux、UNIX)、Android用ソフトウェア、iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術 モーター制御、駆動機構設計
構造設計 精密板金・筐体設計、部品設計
評価検証 性能・機構 構造評価

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総クチコミ数-件

クチコミ評価 平均点-

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