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株式会社カワサカプロセス
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒570-0043 大阪府守口市南寺方東通4丁目13-6
- Tel.
- 06-6991-5859
- HP
- https://www.kawasaka.co.jp/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 なし
- 社内在庫 なし
得意なロット
- 1〜10 pcs
品質規格
- 設計：JPCA、その他、自社規格
- 製造：ISO9001、ISO14001
- UL：他社UL
- 実装：ISO9001、ISO14001
標準納期
- 設計：4日
- 製造：4日
- 実装：4日
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | その他 |
| 実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
| 対応CAD | PADS、Quadcept、WinPCB、その他 |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | なし |
製造
| 製造可能な基板 | 高周波（テフロン）、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め（樹脂埋め）基板、フレックスリジッド基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 100μm |
| 最小パターン間隔 | 100μm |
| クリアランス | 100μm |
| 最小穴径 | 0.2mm |
| 板厚 | 0.06mm 〜 4mm |
| 銅箔厚さ | 12μm 〜 105μm |
| ランド径 | 0.3mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=450mm Y=450mm |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 | 2年 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
実績
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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