作り手の想いをそのまま形に
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ |
---|---|
得意分野(工場) | 映像、通信(無線)、通信(Wi-Fi)、通信(bluetooth)、制御、その他 |
実績 | 高周波の設計 |
対応CAD | PADS |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造可能な基板 | 高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板、フレックスリジッド基板 |
---|---|
最小パターン幅 | 50μm |
最小パターン間隔 | 50μm |
クリアランス | 0.2μm |
最小穴径 | 0.2mm |
板厚 | 0.6mm 〜 2mm |
銅箔厚さ | 12μm 〜 105μm |
ランド径 | 0.55mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、Aluminum、Ceramic |
レジスト | 緑【標準】、黒、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=400mm Y=400mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック、X線 |
版の保存 | 1年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ (20個まで) |
---|---|
SMTチップ:対応サイズ | 0603、1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | 800個 |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=400mm Y=400mm |
品質 | 鉛フリー対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究 |
---|---|
アナログ技術 | RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | 論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | 検査装置設計、バイオ・物理応用装置設計、モーター制御、駆動機構設計 |
構造設計 | 精密板金・筐体設計 |
評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
フジ技術では、民生品、産業製品問わず、あらゆる分野の製品に対応しております。
両面板から昨今の高密度、高多層基板、量産向け設計まで安定した品質と納期をお約束し、
お客様に経験豊富な設計スタッフにてご満足のいく製品とサービスをご提供致します。
提携企業とのタッグにより、超短納期で基板製造が可能です。
最短納期でもフライング検査、鉛フリーレベラーや金フラッシュ対応、インピーダンス測定も行います。
【製造例:2~18層貫通基板(実働1~2日)】 ※リピートでも短納期対応が可能です。
またパターン設計時から製造価格を考慮したワークサイズや面付けをご提案致します。
提携企業とのタッグにより、部品実装が可能です。
(主要部品の支給を頂ければチップC,R、汎用部品の購入も可能)
試作から量産までの部品実装を配慮したパターン設計からワンストップで行い、
開発者様のご負担を軽減致します。
また、3Dプリンタを使用した筐体試作やパネル用アクリル板の印刷や加工も可能です。
昨今の基板設計の状況は、いかに短納期、ローコストで提供できるかが課題となっております。
フジ技術では、大手企業の協力工場としての設計、品質経験を踏まえ、お客様の要求内容をいち早く理解し、基板設計への反映が重要と考え、
その要求を満たすことで、品質と試作回数を減らし量産までのトータルコストにも満足して頂けると考えております。
NTTコミュニケーションズ様ご提供のセキュリティ対策を行っております。
ウイルス対策やスパイウェア対策はもちろん、ファイアーウォールにより、
不正なアクセスを防ぎます。
また、お預かりしたデータや設計データは社内専用の別ネットワーク上にて作業を行い、
お客様の大切なデータをインターネット上のあらゆる脅威からお守り致します。
この工場にクチコミの投稿がありません。
求人情報はありません
会員になりますと、便利な機能がご利用いただけます。