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株式会社テックフォース
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒226-0014 神奈川県横浜市緑区台村町177-1 フォーサイト601
- Tel.
- 070-3969-3116
- HP
- http://www.techforce.co.jp
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 あり
- 社内在庫 なし
得意なロット
- 51〜100 pcs
品質規格
- 設計：その他
- 製造：その他
- UL：
- 実装：
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | 映像、セキュリティ、通信（無線）、通信（Wi-Fi）、通信（Zigbee）、通信（bluetooth）、制御、その他 |
| 実績 | 高周波の設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
| 対応CAD | Allegro、OrCADPCB |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | なし |
製造
| 製造可能な基板 | 高周波（テフロン）、高周波（ガラス）、高周波（セラミック）、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、アルミット基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め（樹脂埋め）基板、フレックスリジッド基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 70μm |
| 最小パターン間隔 | 70μm |
| クリアランス | 70μm |
| 最小穴径 | 0.1mm |
| 板厚 | 0.4mm 〜 3.2mm |
| 銅箔厚さ | 18μm 〜 70μm |
| ランド径 | 0.2mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、CEM3、Aluminum、Ceramic |
| レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=1230mm Y=400mm |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック、X線 |
| 版の保存 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ （500個まで） |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | 1個 |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | X=1230mm Y=400mm |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 |
実績
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、バイオ関連エネルギー、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | RF（無線）回路、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
| ソフトウェア | 組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア（Windows）、PC用ソフトウェア（iOS）、PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）、Android用ソフトウェア |
| メカトロニクス技術 | 検査装置設計、モーター制御、駆動機構設計 |
| 構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計 |
| 評価検証 |
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