株式会社VEMS治田事業所 求人中

治田事業所外観

当社は0.6mm×0.3mmサイズのチップやBGAなどに対応できる高い実装技術を有し、産業機器分野で求められる高い品質管理力、短納期かつ多品種少量生産のノウハウを武器とした競争力を持っております。
昨今の車載、半導体、産業機器を中心とする電子機器に対する旺盛な需要に対して、次なる成長を見据え事業所拡張および高付加価値化に向けて、2023年8月に治田事業所を取得し、新規案件に十分に対応できる体制を構築いたしました。
あわせて、SMTラインの増設を行い、先進設備を配備した製造環境を整えることで、今後も民生機器から産業機器まで幅広く、更に品質の高い基板実装、完成品組み立ての対応が可能となりました。

治田事業所SMTライン

当社は基板実装、組立、検査まで一貫して生産を行うことができ、なかでも強力な調達網を保有しております。
また、ご発注いただくお客様に安心してご注文いただける持続可能なEMS事業者であると自負しております。
表面実装、手はんだ付け等の基板実装工程に加えて、組立、検査工程までを一貫して行うことでリードタイム、管理工数削減に貢献。
基板実装において充実した設備を備え、少量多品種から大量生産まで、多様なお客様のニーズに対応いたします。