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※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
| 得意分野(回路) | |
|---|---|
| 得意分野(工場) | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | |
|---|---|
| 最小パターン幅 | |
| 最小パターン間隔 | |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | |
| 板厚 | |
| 銅箔厚さ | |
| ランド径 | |
| 外形加工 | |
| 表面処理 | |
| 基板材質 | |
| レジスト | |
| シルク | |
| インピーダンスコントロール | |
| サイズ | X=5mm Y=5mm |
| 最大対応層数 | |
| 検査 | |
| 版の保存 |
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ (500個まで) |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | 0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | 14000個 |
| ディップ | 鉛フリー |
| 外形サイズ | X=800mm Y=650mm |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視 |
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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