フレキシブル基板やリジッドフレキ基板・薄板FR-4を得意としています。
外形型を不要とした加工も可能です。
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
| 得意分野(回路) | |
|---|---|
| 得意分野(工場) | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、フレキシブル基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板、フレックスリジッド基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 100μm |
| 最小パターン間隔 | 100μm |
| クリアランス | 100μm |
| 最小穴径 | 0.15mm |
| 板厚 | 0.0125mm 〜 5.0mm |
| 銅箔厚さ | 2μm 〜 105μm |
| ランド径 | 0.3mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、CEM3、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、黄、青、白 |
| シルク | 白、黒 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=680mm Y=480mm |
| 最大対応層数 | 8層まで |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 |
| 実装手法 | |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | |
| バラ部品対応 | |
| チップ対応個数 | 1個 |
| ディップ | |
| 外形サイズ | X=5mm Y=5mm |
| 品質 | |
| BGA対応 | |
| 検査 |
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | RF(無線)回路、伝送路制御、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | 一般的なデジタル回路 |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 | 性能・機構 構造評価、デバイス評価 |
0.15mmピッチコネクタ対応FPC
FPC用コネクタの小型化が進んできました。
弊社では0.15mmピッチコネクタに対応したFPCの製作が可能です。
画像は0.5mmシャープペンシルの芯との比較画像になります。
FPCにLEDを実装した基板
FPCは部品を実装した状態で折り曲げる事が出来る基板です。
電線を使用するよりも、薄く・軽くすることも可能であり、コネクタを使わずに、部品と配線をつなぐことが出来ます。
部品実装可能なFPC
使用するポリイミドは耐熱性が高いので、リフローにも対応可能です。
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