片面基板から両面基板、多層基板、アルミ基板を製造・販売。困りごとを形にします。
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
| 得意分野(回路) | |
|---|---|
| 得意分野(工場) | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | アルミ基板、リジット基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 100μm |
| 最小パターン間隔 | 100μm |
| クリアランス | 50μm |
| 最小穴径 | 0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm 〜 2.0mm |
| 銅箔厚さ | 18μm 〜 175μm |
| ランド径 | |
| 外形加工 | |
| 表面処理 | 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum |
| レジスト | 緑【標準】、黒、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=500mm Y=500mm |
| 最大対応層数 | 8層まで |
| 検査 | |
| 版の保存 | 1年 |
| 実装手法 | |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | |
| バラ部品対応 | |
| チップ対応個数 | 1個 |
| ディップ | |
| 外形サイズ | X=5mm Y=5mm |
| 品質 | |
| BGA対応 | |
| 検査 |
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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