得意分野(回路) | デジタル、ビルドアップ/IVH |
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得意分野(工場) | 映像、セキュリティ、通信(無線)、通信(Wi-Fi)、通信(Zigbee)、通信(bluetooth)、制御、その他 |
実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
対応CAD | Allegro、CR-5000、Menterエクスペディション、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000 |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造可能な基板 | |
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最小パターン幅 | |
最小パターン間隔 | |
クリアランス | |
最小穴径 | |
板厚 | |
銅箔厚さ | |
ランド径 | |
外形加工 | |
表面処理 | |
基板材質 | |
レジスト | |
シルク | |
インピーダンスコントロール | |
サイズ | X=5mm Y=5mm |
最大対応層数 | |
検査 | |
版の保存 |
実装手法 | |
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SMTチップ:対応サイズ | |
バラ部品対応 | |
チップ対応個数 | 1個 |
ディップ | |
外形サイズ | X=5mm Y=5mm |
品質 | |
BGA対応 | |
検査 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、その他 |
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アナログ技術 | 電子回路シミュレーション、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | 論理設計(FPGA/PLD/ASIC)、CPU、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | 組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア(Windows)、Android用ソフトウェア |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計 |
評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
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