民生品から宇宙開発まであらゆるプリント基板を製造します。
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | 高周波 |
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得意分野(工場) | 通信(無線) |
実績 | |
対応CAD | その他 (stera vision) |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | なし |
製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 80μm |
最小パターン間隔 | 80μm |
クリアランス | 0.2μm |
最小穴径 | 0.1mm |
板厚 | 0.025mm 〜 8mm |
銅箔厚さ | 9μm 〜 70μm |
ランド径 | 穴径+0.3mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、PTFE |
レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | なし |
サイズ | X=500mm Y=1500mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック |
版の保存 | 2年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | |
バラ部品対応 | |
チップ対応個数 | 1個 |
ディップ | |
外形サイズ | X=5mm Y=5mm |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 不可 |
検査 | 外観、目視 |
製品分野 | IoTハードウェア、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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