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株式会社 ティー・エム・ユニティー
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒224-0003 神奈川県横浜市都筑区中川中央1丁目38-10 ルモーデセンター北202号
- Tel.
- 045-482-4192
- HP
- http://www.tmunity.co.jp/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 あり
- 社内在庫 あり
品質規格
- 設計：自社規格
- 製造：自社規格
- UL：他社UL
- 実装：自社規格
標準納期
- 設計：5日
- 製造：4日
- 実装：3日
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | 映像、セキュリティ、通信（無線）、通信（Wi-Fi）、通信（Zigbee）、通信（bluetooth）、制御、その他 |
| 実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
| 対応CAD | Allegro、AltiumDesigner、CADLUS、CADVANCE、CR-5000、MM-Colmo、PADS、Menterエクスペディション、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000、PROTEL、その他 （DREAM CAD） |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造
| 製造可能な基板 | 高周波（テフロン）、高周波（ガラス）、高周波（セラミック）、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、アルミット基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め（樹脂埋め）基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 80μm |
| 最小パターン間隔 | 80μm |
| クリアランス | 80μm |
| 最小穴径 | 0.1mm |
| 板厚 | 0.15mm 〜 4.0mm |
| 銅箔厚さ | 5μm 〜 |
| ランド径 | 0.3mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum、Ceramic、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=600mm Y=500mm |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック、X線 |
| 版の保存 | 1年 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ （1000個まで） |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | 5000個 |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | X=600mm Y=500mm |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
実績
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | RF（無線）回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | 論理設計（FPGA/PLD/ASIC）、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
| ソフトウェア | 組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア（Windows）、PC用ソフトウェア（iOS）、PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）、Android用ソフトウェア、iPhone、iPad用ソフトウェア |
| メカトロニクス技術 | 検査装置設計、バイオ・物理応用装置設計、光工学応用装置設計、真空応用装置設計、モーター制御、駆動機構設計 |
| 構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計 |
| 評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
●弊社は【電子機器】に関するソリューションサービスを提供させて頂いております。
●会社設立当初は【アートワーク設計/パターン設計/プリント基板設計を主業務】として営んでおりましたが、現在では下記①～③(各細分項含む)全ての工程で納入実績がございます。
・各工程、ピンポイントのご依頼についても喜んで対応させて頂きます。
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① 設計業務
■回路設計・試作
・デジタル回路
・アナログ回路
・FPGA開発
■ソフトウェア設計
・通信・制御系(ファームウェア、ミドルウェア、アプリケーション)
・ドライバーソフト
■基板設計
・アートワーク設計(★会社設立当初からの得意業務になります★)
■筐体設計
・板金設計
・金型設計
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
② 製造業務
■プリント基板製造
・試作／量産
・片面～多層板
■フレキシブル基板製造
・試作／量産
・片面～多層板
■基板実装
・試作／小ロット／量産
・リード部品、SMD、BGA
■板金製作
・筐体、パネル類板金、塗装、シルク印刷
■組立て・配線
・ハーネス、ケーブル製作
・BOX内部配線
・製品組立て
・基板検査、製品検査
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③ 部品/部材調達
■一般電子部品
・IC/CPU系
・メモリ系
・コネクタ系
・C/R類
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