パターン設計から基板製造、部品調達、試作実装、リワークまで
プリント基板試作をトータルにお手伝い!!
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | デジタル、アナログ |
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得意分野(工場) | セキュリティ、制御 |
実績 | フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
対応CAD | AltiumDesigner、CADLUS、PADS、その他 (Dream CAD) |
回路図入力 | なし |
シミュレーション | なし |
製造可能な基板 | フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 100μm |
最小パターン間隔 | 100μm |
クリアランス | 100μm |
最小穴径 | 0.2mm |
板厚 | 0.1mm 〜 5mm |
銅箔厚さ | 12μm 〜 200μm |
ランド径 | |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum |
レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=500mm Y=500mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック |
版の保存 | 2年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | 0603、1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | 10000個 |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=300mm Y=330mm |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視 |
製品分野 | IoTハードウェア、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化 |
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アナログ技術 | 伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | CPU、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | 検査装置設計、モーター制御 |
構造設計 | |
評価検証 |
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