開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制
| 得意分野(回路) | デジタル、アナログ |
|---|---|
| 得意分野(工場) | 通信(bluetooth)、制御 |
| 実績 | 大電流アナログ設計 |
| 対応CAD | AltiumDesigner、CR-5000、EAGLE |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 100μm |
| 最小パターン間隔 | 100μm |
| クリアランス | 100μm |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 板厚 | 0.4mm 〜 3.2mm |
| 銅箔厚さ | 18μm 〜 105μm |
| ランド径 | 0.55mm |
| 外形加工 | スリット加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、CEM3、Aluminum |
| レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 10層まで |
| 検査 | フライングチェック、X線 |
| 版の保存 | 2年 |
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 鉛フリー |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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