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※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | デジタル、高周波 |
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得意分野(工場) | 通信(無線)、制御 |
実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計 |
対応CAD | CADLUS、CR-5000、PADS、CR-5000PWS、CR-5000BD |
回路図入力 | |
シミュレーション |
製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、アルミット基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 50μm |
最小パターン間隔 | 75μm |
クリアランス | 75μm |
最小穴径 | 0.15mm |
板厚 | 0.15mm 〜 5.0mm |
銅箔厚さ | 5μm 〜 1000μm |
ランド径 | 0.3mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum、Ceramic |
レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=500mm Y=1000mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック、X線 |
版の保存 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | 20000個 |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=300mm Y=300mm |
品質 | 鉛フリー対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視 |
製品分野 | |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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