IT・環境・健康
得意分野(回路) | ビルドアップ/IVH、フレキ |
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得意分野(工場) | 通信(無線)、通信(bluetooth) |
実績 | フレキシブル基板の設計、アルミ基板の設計 |
対応CAD | Allegro、OrCADPCB |
回路図入力 | あり |
シミュレーション | なし |
製造可能な基板 | フレキシブル基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 75μm |
最小パターン間隔 | 100μm |
クリアランス | 75μm |
最小穴径 | 0.2mm |
板厚 | 0.4mm 〜 3.0mm |
銅箔厚さ | 18μm 〜 140μm |
ランド径 | 穴径+0.5mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Aluminum、Ceramic |
レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=410mm Y=560mm |
最大対応層数 | 12層まで |
検査 | フライングチェック |
版の保存 | 5年 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
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SMTチップ:対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=510mm Y=410mm |
品質 | RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視、導通 |
製品分野 | |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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