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大電流基板 高放熱基板 銅インレイ基板
大陽工業株式会社
総合評価:-点
納期:-点
価格:-点
品質:-点
対応:-点
提案:-点
- 所在地
- 〒348-0016 埼玉県羽生市大沼2丁目47番地
- Tel.
- 048-565-1121
- HP
- https://www.taiyo-technologies.jp/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
品質規格
- 設計：ISO9001
- 製造：ISO9001、ISO14001
- UL：自社UL
- 実装：
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | 制御、その他 |
| 実績 | 大電流アナログ設計 |
| 対応CAD | Allegro、DKMagic、CR-5000BD、CR-8000 |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造
| 製造可能な基板 | 大電流アナログ |
|---|---|
| 最小パターン幅 | |
| 最小パターン間隔 | |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | |
| 板厚 | 〜 3.5mm |
| 銅箔厚さ | 18μm 〜 2000μm |
| ランド径 | |
| 外形加工 | |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4 |
| レジスト | 緑【標準】 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 |
実装
| 実装手法 | |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | |
| バラ部品対応 | |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | |
| 外形サイズ | |
| 品質 | |
| BGA対応 | |
| 検査 |
実績
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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