フレックスリジッド、高放熱、ビルドアップ、Zo整合、高周波材で高機能型プリント配線板をご提供します
お知らせ OKIサーキットテクノロジー、H3ロケット応援企業に参加 『H3ロケットとは』。。。続きを読む
得意分野(回路) | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH |
---|---|
得意分野(工場) | 映像、通信(無線)、制御 |
実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計 |
対応CAD | Allegro、CR-5000、CR-8000、その他 (CR8000/Design Force、CR5000/Board Designer(Zuken)、Allegro(CADENCE)) |
回路図入力 | |
シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、大電流アナログ、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
---|---|
最小パターン幅 | |
最小パターン間隔 | |
クリアランス | |
最小穴径 | |
板厚 | |
銅箔厚さ | |
ランド径 | |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、Aluminum、PTFE |
レジスト | 緑【標準】、黒、赤、青、白 |
シルク | 白 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック、X線 |
版の保存 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
---|---|
SMTチップ:対応サイズ | 0402 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視、導通 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、その他 |
---|---|
アナログ技術 | RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 | デバイス評価 |
内層抵抗プリント配線板
内層抵抗プリント配線板
内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで
抵抗としての機能を有します。
シミュレーションベース基板設計
基板に関わる諸問題の解決をサポートいたします。
この工場にクチコミの投稿がありません。
求人情報はありません
会員になりますと、便利な機能がご利用いただけます。