フレックスリジッド、高放熱、ビルドアップ、Zo整合、高周波材で高機能型プリント配線板をご提供します
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| 得意分野(回路) | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH |
|---|---|
| 得意分野(工場) | 映像、通信(無線)、制御 |
| 実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計 |
| 対応CAD | Allegro、CR-5000、CR-8000、その他 (CR8000/Design Force、CR5000/Board Designer(Zuken)、Allegro(CADENCE)) |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション | SI、PI、EMI |
| 製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、大電流アナログ、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | |
| 最小パターン間隔 | |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | |
| 板厚 | |
| 銅箔厚さ | |
| ランド径 | |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、Aluminum、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、赤、青、白 |
| シルク | 白 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック、X線 |
| 版の保存 |
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | 0402 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | RF(無線)回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 | デバイス評価 |
内層抵抗プリント配線板
内層抵抗プリント配線板
内層回路の一部に抵抗膜を露出・形成させることで
抵抗としての機能を有します。
シミュレーションベース基板設計
基板に関わる諸問題の解決をサポートいたします。
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