※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
得意分野(回路) | |
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得意分野(工場) | |
実績 | |
対応CAD | |
回路図入力 | |
シミュレーション |
製造可能な基板 | |
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最小パターン幅 | |
最小パターン間隔 | |
クリアランス | |
最小穴径 | |
板厚 | |
銅箔厚さ | |
ランド径 | |
外形加工 | |
表面処理 | |
基板材質 | |
レジスト | |
シルク | |
インピーダンスコントロール | |
サイズ | |
最大対応層数 | |
検査 | |
版の保存 |
実装手法 | SMT、手付け、手載せ (500個まで) |
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SMTチップ:対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
バラ部品対応 | 可 |
チップ対応個数 | 1000000個 |
ディップ | 共晶、鉛フリー |
外形サイズ | X=440mm Y=370mm |
品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視 |
製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究、その他 |
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アナログ技術 | RF(無線)回路、電源回路、一般的なアナログ回路 |
デジタル技術 | 通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
ソフトウェア | PC用ソフトウェア(Windows)、PC用ソフトウェア(Linux、UNIX)、Android用ソフトウェア |
メカトロニクス技術 | 検査装置設計、駆動機構設計 |
構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計、部品設計 |
評価検証 |
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