株式会社リード産業はプリント基板実装、短納期実装、短納期試作実装、小ロット多品種実装、BGA実装、BGAリワーク、BGAリペア、BGAリボール、基板改造、基板改修、プリント基板設計から基板製造、基板製作、部品調達、組み込みまでワンストップにて受託致します。(公式サイト紹介文より)
| 得意分野(回路) | |
|---|---|
| 得意分野(工場) | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | |
|---|---|
| 最小パターン幅 | |
| 最小パターン間隔 | |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | |
| 板厚 | |
| 銅箔厚さ | |
| ランド径 | |
| 外形加工 | |
| 表面処理 | |
| 基板材質 | |
| レジスト | |
| シルク | |
| インピーダンスコントロール | |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | |
| 検査 | |
| 版の保存 |
| 実装手法 | |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | |
| バラ部品対応 | |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | |
| 外形サイズ | |
| 品質 | |
| BGA対応 | |
| 検査 |
| 製品分野 | |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 |
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