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大昌電子は、高付加価値のプリント配線板、半導体パッケージ基板、フレックスリジッド基板を主力に、世界トップクラスの技術を提供する企業です。プリント基板のパターン設計、回路設計などの設計技術についてもご相談ください。(公式サイト紹介文より)
㈱大昌電子
- 所在地
- 〒145-0071 東京都大田区田園調布2-16-5
- Tel.
- 03-3722-2151
- HP
- http://www.daisho-denshi.co.jp/
対応業務
- 基板設計
- 基板製造
- 基板実装
部品調達
- 調達代行 あり
- 社内在庫 なし
得意なロット
- 1001以上 pcs
品質規格
- 設計：ISO9001、ISO14001
- 製造：ISO9001、ISO14001
- UL：自社UL、グリーンパートナー
- 実装：ISO9001、ISO14001
設計
| 得意分野（回路） | デジタル、アナログ、高周波、ビルドアップ/IVH、フレキ |
|---|---|
| 得意分野（工場） | 映像、セキュリティ、通信（無線）、通信（Wi-Fi）、通信（Zigbee）、通信（bluetooth）、制御、その他 |
| 実績 | 高周波の設計、大電流アナログ設計、フレキシブル基板の設計 |
| 対応CAD | Allegro、AltiumDesigner、CADVANCE、CR-5000、Menterエクスペディション、CR-5000PWS、CR-5000BD、CR-8000 |
| 回路図入力 | あり |
| シミュレーション | SI、PI、EMI |
製造
| 製造可能な基板 | 高周波（テフロン）、大電流アナログ、フレキシブル基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め（樹脂埋め）基板、フレックスリジッド基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 10μm |
| 最小パターン間隔 | 10μm |
| クリアランス | |
| 最小穴径 | 40mm |
| 板厚 | 0.07mm 〜 2.3mm |
| 銅箔厚さ | 3μm 〜 105μm |
| ランド径 | 70mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、FR1、CEM3、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒 |
| シルク | 白 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | |
| 版の保存 |
実装
| 実装手法 | SMT、手付け、手載せ |
|---|---|
| SMTチップ：対応サイズ | 0402、0603、1005、1608 |
| バラ部品対応 | 可 |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | 共晶、鉛フリー |
| 外形サイズ | X=300mm Y=300mm |
| 品質 | 鉛フリー対応、RoHS対応 |
| BGA対応 | 可 |
| 検査 | 外観、目視、導通 |
実績
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、環境関連食品、農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化、ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム、玩具最先端研究、その他 |
|---|---|
| アナログ技術 | RF（無線）回路、伝送路制御、電子回路シミュレーション、電源回路、一般的なアナログ回路 |
| デジタル技術 | 論理設計（FPGA/PLD/ASIC）、CPU、DSP制御、高速インターフェイス対応、通信・伝送、一般的なデジタル回路 |
| ソフトウェア | 組込みシステム/シーケンス制御、PC用ソフトウェア（Windows）、PC用ソフトウェア（iOS）、PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）、Android用ソフトウェア、iPhone、iPad用ソフトウェア |
| メカトロニクス技術 | 検査装置設計、バイオ・物理応用装置設計、光工学応用装置設計、真空応用装置設計、モーター制御、駆動機構設計 |
| 構造設計 | 精密板金・筐体設計、樹脂モールド設計、金属成形ハウジング設計、部品設計 |
| 評価検証 | 性能・機構 構造評価、デバイス評価 |
フレックスリジッド基板（日本シェアNo1） モジュール基板、半導体パッケージ基板を国内一括生産。
アートワーク、実装、マジックレジンも国内対応。
【大昌電子岩手工場ご紹介】
①フレックスリジッド基板（コネクタ、ハーネスレス基板）
※国内シェア70％
用途：自動車カメラ, センサー, ワイヤレスヘッドフォン,CTスキャン
②デバイス基板 & RFモジュール基板
- SAW, Duplexer, FEM, PA, PAMID,センサー
③高周波用途基板
-5G基地局関連、ミリ波モジュール基板、光通信基板
【大昌電子栃木工場ご紹介】
①薄型基板
Coreless基板 4L 0.13mm etc
②ファインピッチの形成技術
FCBGA,CSP基板(L/S=20/20)
ETS基板 (Embedded・Trace・Substrate) L/S=15/15
Substrate for FCBGA L/S=12.5/12.5 (～7-2-7 R&D)
モジュール基板 25 / 25ｕｍ
【大昌電子製フレックスリジッドのご紹介】
①メリットについて
・製品の小型化
・製品組み立て時の工数の削減
・瞬断防止
・電気特性の安定化
②加工技術の高さ
・平坦性が高い
・フレキ境界線付近の実装性向上
③高信頼性の実現
・3000サイクル合格
・低熱膨張材を使用による、
熱をかけた際の基材変化率と曲げ率が減少
・7種の異種材を組み合わせ、
高信頼性をキープ
④高スペック対応
・L/S 50/50μm以下対応
・B-up対応（4段以上対応）
・小径ランド対応（内層レーザー）
・FPC多層構造対応可能
・フライングテール対応可能
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