その先へ…新しい商社のカタチ「現場商社」
得意分野(回路) | |
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得意分野(工場) | |
実績 | |
対応CAD | |
回路図入力 | |
シミュレーション |
製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
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最小パターン幅 | 37.5μm |
最小パターン間隔 | 37.5μm |
クリアランス | 35μm |
最小穴径 | 0.2mm |
板厚 | 0.4mm 〜 6mm |
銅箔厚さ | 11.6μm 〜 140μm |
ランド径 | 0.45mm |
外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
基板材質 | FR4、FR1、CEM3、Ceramic |
レジスト | 緑【標準】、黒、黄、赤、青、白 |
シルク | 白、黒、黃 |
インピーダンスコントロール | あり |
サイズ | X=503mm Y=579mm |
最大対応層数 | 12層以上 |
検査 | フライングチェック |
版の保存 |
実装手法 | SMT、手付け |
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SMTチップ:対応サイズ | 0402 |
バラ部品対応 | |
チップ対応個数 | |
ディップ | 鉛フリー |
外形サイズ | X=534mm Y=610mm |
品質 | 鉛フリー対応 |
BGA対応 | 可 |
検査 | 外観、目視、導通 |
製品分野 | |
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アナログ技術 | |
デジタル技術 | |
ソフトウェア | |
メカトロニクス技術 | |
構造設計 | |
評価検証 |
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