宇宙・防衛・医療・未来を創造力と技術力で担う。
※4層 両面シルク 100mm×100mm 部品300点 ピン数1,000程度 10枚を製作した場合
| 得意分野(回路) | |
|---|---|
| 得意分野(工場) | |
| 実績 | |
| 対応CAD | |
| 回路図入力 | |
| シミュレーション |
| 製造可能な基板 | 高周波(テフロン)、高周波(ガラス)、高周波(セラミック)、大電流アナログ、フレキシブル基板、アルミ基板、アルミット基板、リジット基板、ビルドアップ基板、穴埋め(樹脂埋め)基板 |
|---|---|
| 最小パターン幅 | 150μm |
| 最小パターン間隔 | 150μm |
| クリアランス | 150μm |
| 最小穴径 | 0.25mm |
| 板厚 | 0.2mm 〜 3mm |
| 銅箔厚さ | 12μm 〜 125μm |
| ランド径 | 0.5mm |
| 外形加工 | スリット加工、角穴加工、Vカット |
| 表面処理 | 金メッキ、金フラッシュ、鉛フリーレベラー、共晶半田レベラー、耐熱フラックス |
| 基板材質 | FR4、Ceramic、PTFE |
| レジスト | 緑【標準】、黒、白 |
| シルク | 白、黒、黃 |
| インピーダンスコントロール | あり |
| サイズ | X=480mm Y=300mm |
| 最大対応層数 | 12層以上 |
| 検査 | フライングチェック |
| 版の保存 | 3年 |
| 実装手法 | |
|---|---|
| SMTチップ:対応サイズ | |
| バラ部品対応 | |
| チップ対応個数 | |
| ディップ | |
| 外形サイズ | |
| 品質 | |
| BGA対応 | |
| 検査 |
| 製品分野 | IoTハードウェア、ウエラブル、ヘルスケア関連医療、バイオ関連エネルギー、ネットワーク化(FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム |
|---|---|
| アナログ技術 | |
| デジタル技術 | |
| ソフトウェア | |
| メカトロニクス技術 | |
| 構造設計 | |
| 評価検証 | 性能・機構 構造評価 |
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