株式会社カイジョー

現在この業界では省人化へ向けて、トレーサビリティの確立やスマートファクトリー実現への取り組みが進んでいる。同社の製品も、プロセスの可視化をはじめ、予知保全を可能にする機能を整備している。

同製品は半導体デバイス製造工程の一つである、ワイヤボンディングを担う装置である。
ICやLSIなどの集積回路の端子と、基板側の電極を金属線で接合する。金属線は髪の毛の1/5程度の細さで、ボンディング位置精度は3σ≧2.0umを実現し、1秒間に20本以上の線を張ることが可能である。

同社では積極的に装置のカスタマイズに取り組んでおり、多くの生産現場で導入実績がある。

詳細：https://www.kaijo.co.jp/bonder/product/fb-e20N.html