日本ファインテック 株式会社

電子部品や半導体チップは微細化が進んでおり、テーピング処理を行う際の処理能力と品質・精度が課題となっている。同社オリジナル装置「NEXUS」は、処理能力と品質・精度を高い次元で両立した装置となっている。

同製品はウエハ供給型のテーピング装置であり、電子部品や半導体チップを高速でキャリアテープへ収納することが可能である。年々、微細化が進む電子部品や半導体チップだが、同製品では0402といった微小チップも1個あたり100msec、UPH：36,000チップと高いスループット能力を持つことが特徴として挙げられる。

半導体デバイスメーカーや電子部品メーカーへの納入実績を持ち、高い評価を得ている。

詳細：https://www.j-finetech.co.jp/taping-3/