「基板の窓口」を運営するヨクスル株式会社は、4月19日（金）に開催されるウェビナー「Days on the ZEP 2024 Spring」（主催：ZEPエンジニアリング社）に登壇いたします。

本ウェビナーは、「小型＆高出力！高効率電源設計のためのSiC/GaNトランジスタ活用 100の要点」を演題に掲げ、AC/DC電源などの回路設計をされている方やデジタル制御電源に興味がある方を対象にしています。受講には事前の申し込み（無料）となります。

開催概要

■日時
ライブ配信：4月19日（金）10:30～16:30
アーカイブ配信：4月20日（土）～4月26日（金）

■当社登壇セッション
4月19日（金）13:00～
基板の窓口 のご紹介

▼参加申込み
ウェビナーの参加には、
以下のリンクから事前申込みが必要です（無料）
https://zep.co.jp/before_after_pcb/web_seminar/sic_gan/index.html

セッション

実験！SiC/GaN FETを高速かつ安全に駆動する回路設計技術 容量性ゲートがスパッとON/OFFする高効率出力段の作り方

▼日時
4月19日（金）10:30～11:20
講師：住谷 善隆　様（Qorvo Japan有限会社）

カスコードSiC/GaN FETの構造や動作原理を説明し、回路シミュレーションを用いて、実際にSiC/GaNパワーデバイスを使いこなす回路設計テクニックを紹介します。

実験！EV用SiCインバータの数k～30MHz電磁界ノイズ対策 要点10 スマホや人体の暴露リスク低減！3相電流ルートやパスコン位置をシミュレーション解析

▼日時
4月19日（金）11:30～12:20
講師：川口 正　様（SIGL代表）

本セッションの後半では、低周波電流が基板パターンのどの部分を通っているかをCST Studio Suiteで可視化し、バイパス・コンデンサを効果的に機能させるための基板パターンとコンデンサの配置を解析します。

実験！最新放熱技術と熱シミュレーションによる SiC/GaNインバータの小型化 要点10 最新冷却デバイスの活用で容積を35%減！

▼日時
4月19日（金）13:30～14:20
講師：国峯 尚樹 様（株式会社サーマルデザインラボ）

パワー・デバイスの高出力化や集積回路の微細化、パッケージの小型化が進み、難しくなっている半導体デバイスの熱対策について、発熱のレベルに応じた最適な冷却方式の特徴や選定法などについて解説します。

GaN搭載ブリッジレスPFCとLLCコンバータで作る高効率電源設計事例 小型・高効率AC-DCコンバータの最新回路技術と実証結果

▼日時
4月19日（金）14:30～15:20
講師：青木 弘利　様（株式会社タムラ製作所）

AC-DCコンバータの高効率化を実現する回路技術であるブリッジレスPFCと、LLCコンバータにGaNを搭載をした場合の優位性についての実証結果をSi（Si-FET）と比較し、回路動作説明を交えながら解説します。

電源効率改善のためのデジタル制御設計手法 要点10 ハードウェアとソフトウェアの融合による実用的なソリューション

▼日時
4月19日（金）15:30～16:20
講師：中野 利浩　様（サンケン電気株式会社）

ハードウェアによる改善手法として、PFC回路の基本動作や，効率を改善するためのさまざまな回路方式について説明します。

エレクトロニクス分野をはじめ、ものづくりに携わる方々はぜひ奮ってご受講ください。

▼受講のためのユーザー登録はこちらから
https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_1hQx08YkQby5_aNEIW5vYA#/registration

お問い合わせ

ZEPエンジニアリング株式会社
https://zep.co.jp