リフローとは

概要

リフローは、電子部品の実装工程の一つで、プリント基板上にはんだペーストを印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法です。リフロー炉（リフローオーブン）と呼ばれる装置を使用し、はんだの融点以上かつ部品の耐熱温度以下でリフロー炉内の微妙な温度調整をする必要があります。

工程

リフロー工程では、リフロー炉というオーブンのような装置を使用します。リフロー炉は予備加熱、本加熱、冷却の3ゾーンが一体化したトンネル状の構造をしており、プリント基板がコンベアに乗ってリフロー炉を通過する間に、はんだペーストの溶融に必要な熱を供給してはんだ付けを行います。冷却ゾーンには空冷または水冷による冷却ユニットが備えられています。反応を安定させるため、炉内に不活性ガスである窒素を供給する窒素雰囲気リフロー炉と呼ばれます。デバイス本体が許容する最大温度を超えないようにしながら、確実なハンダ付けが行われるようにリフローの時間を調整します。

歴史

初期にはホットプレートでのリフローが主流でしたが、基板上面の温度が上がりにくい、加熱のしすぎで基板が変色する等の問題があり、現在では両面加熱可能なトースターやオーブンでのリフローが主流になりました。