非破壊検査装置とは
「非破壊検査装置」とは
「非破壊検査装置」とは、X線、超音波、磁気などの性質を応用し、検査対象となるものを破壊したり形状や機能を損なうことなく、内部や表面の欠陥の有無や劣化などを調査するための装置である。
「非破壊検査装置」を用いることで、ほとんどリアルタイムで内部の状況を解析・検査することができる。検査により対象物の内部や表面にある傷や不良、クラック、ボイド (気泡) などの有無を検出することで、製品の信頼性や保証を担保し、確実な品質管理を行うことが可能となる。
検査の手法は多岐にわたり、検査対象の特性や検査目的、製造物の材質などに応じて適切な手法を組み合わせる必要がある。
BGA、CSPなどの基板実装用X線検査装置
BGA (Ball Grid Array) や CSP (Chip Scale Package) は、小型化・高密度化された電子部品であり、従来の基板実装用X線検査装置では検査が困難な場合があります。これらの電子部品の実装状態を確認するためには、より高性能な基板実装用X線検査装置が必要になります。
BGAやCSPを検査する基板実装用X線検査装置は、高分解能のX線撮影技術を用いて、これらの電子部品の実装状態を確認することができます。
具体的には、BGAのボールジョイント部分やCSPのはんだパッド部分など、微細な部分の実装状態を高精度に検査することができます。また、BGAやCSPのような小型化・高密度化された電子部品は、部品内部の欠陥やクラックが発生しやすいため、基板実装用X線検査装置はこれらの欠陥を検出するためにも重要な役割を果たします。
基板実装用X線検査装置は、これらの欠陥を高感度で検出することができ、製品の品質管理に欠かせない装置となっています。
さらに、近年のBGAやCSPのような小型化・高密度化された電子部品の需要が増加しているため、基板実装用X線検査装置も高性能化が求められています。例えば、高速で正確な画像処理が可能な装置や、3D画像を生成することができる装置などが開発され、製品の品質管理をより効率的かつ正確に行うことができるようになっています。
