用語集

レイアップとは

多層プリント配線板の積層を行うとき、プリント配線板を構成する各層を、積層金型の間に設計の指示の順序に従って重ねること。

重ねられる層の順序は、上から銅箔、あるいは、外層銅張積層板、プリプレグ、内装導体層を交互に重ね、最下部には銅箔、あるいは、外層銅張積層板が重ねられる。積層構成とも呼ばれる。

参考語：積層、積層編成

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