製品概要

■高解像度2μm、幾何学倍率500倍により鮮明なX線画像の取得可能
■従来であれば、高価な開放型Ｘ線管を用いるような試料に対して、同等な画像品質を取得可能
■ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能
■プリント基板の内部のスルーホールなども観察可能
■高出力llOkV、200μAにより、3mm厚の銅板などの透過可能

製品特徴

① l lOkV、200μAの高出力X線源により、銅板(3mm)なども透過
② 高解像度2μmの画像分解能により、微細な部分の画像取得
③ 幾何学倍率500倍により、高倍率撮影
④ Ｘ線ステレオ方式1により、実装基板の表面、裏面の分離（約4秒）
⑤ Ｘ線ステレオCT方式1により、実装基板の水平断面300層を取得（約50秒）
⑥ CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定）
⑦ 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応

高解像度2μmの画像及び、プリント基板のスルーホールのクラック画像

簡単操作でCT機能のフル活用

P-CT（ななめCT）、V-CT（垂直CT）で3D検査