特集記事

  • HOME
  • 特集記事
  • 高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始
IC・電子部品 プレスリリース 2018.04.26

高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

基板の窓口編集部

高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

東芝デバイス&ストレージ(株)は、最大定格50Vで定格電流5Aの128stepマイクロステップに対応したバイポーラ・ステッピングモータドライバ「TB67S128FTG」を開発し、今月末からサンプル出荷を開始する。

3Dプリンタ、OA機器、ATMなどの金融端末や紙幣識別機、遊戯機器、家電などの機器には、高速で高いモータ駆動能力と低消費電力化の両方の対応が求められている。この相反する要求に対応するために、50V/5Aの大電流駆動と同社オリジナルの駆動電流最適化技術であるAGC機能を融合した新製品を開発した。

一方、近年では機器の高精度動作や静音性も求められてきており、マイクロステップの分解能を同社従来製品の32stepから128stepに高精細化し、高精度・低振動化を実現した。さらに、電流調整機能であるSMDを採用し、モータに合わせたSMDの設定を選択することにより、効果的に駆動時の騒音・振動を抑えることも可能である。

また、同社オリジナルの電流検出技術ACDSの採用で、ドライバを制御する上で必要な部品数を減らし、システム部品コスト削減、基板パターンの自由度改善に貢献する。

詳細はこちら

 
基板の窓口編集部

基板の窓口に寄せられたプレスリリース、投稿記事をご紹介します。記事の掲載に関するお問い合わせはお気軽にお声がけ下さい。

基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。