特集記事

ディジインターナショナル株式会社

エッジAIおよびコンピュータビジョンアプリケーション向けのNPUとISPを搭載!「Digi ConnectCore MP2」

ディジインターナショナル株式会社は、NXP社及びSTMicro社のプロセッサとグローバル対応の無線通信チップを搭載した基板実装タイプのモジュール(SoM)を提供している。

主要機能を稼働させるためのBSP (Base Software Package)も併せて提供しており、モジュールを入手後、直ちに稼働させることが可能だ。このようなアプローチによって、設計負担であったプロセッサ周辺の回路設計とファームウェア開発を著しく短縮できる。

ConnectCoreモジュールは、産業用途を目指したSoMであり、プロセッサとメモリを選択することで、ユーザーにとって最適なSoMを性能・機能・価格の面で選択可能だ。セキュリティフレームワークを組み込むことができ、世界的にIoT製品に求められる安全性と悪意ある攻撃からの保護を実現する。

ConnectCore製品コンセプトは10年以上前から提供しており、既に国内100案件を超える実績がある。

詳細:https://www.digi-intl.co.jp/products/embedded-systems/solutions-on-module/connectcore/connectcore-mp2.html

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