ディジインターナショナル株式会社は、NXP社及びSTMicro社のプロセッサとグローバル対応の無線通信チップを搭載した基板実装タイプのモジュール(SoM)を提供している。
主要機能を稼働させるためのBSP (Base Software Package)も併せて提供しており、モジュールを入手後、直ちに稼働させることが可能だ。このようなアプローチによって、設計負担であったプロセッサ周辺の回路設計とファームウェア開発を著しく短縮できる。
ConnectCoreモジュールは、産業用途を目指したSoMであり、プロセッサとメモリを選択することで、ユーザーにとって最適なSoMを性能・機能・価格の面で選択可能だ。セキュリティフレームワークを組み込むことができ、世界的にIoT製品に求められる安全性と悪意ある攻撃からの保護を実現する。
ConnectCore製品コンセプトは10年以上前から提供しており、既に国内100案件を超える実績がある。