株式会社 FUJI

同製品は、電子基板の製造を、早く、簡単に、身近にする。同時に従来の工法では実現が難しい特殊形状デバイスへの対応や、製造にともなう廃液廃材の課題も解決する。

アディティブマニュファクチャリング技法を使い、マルチヘッドのインクジェットで絶縁性樹脂と導電性の銀インクの両方をデジタル印刷して多層回路基板を製造する。さらに、超低温の部品実装を組み合わせ、１台の装置ですべてを自動化した。そのため電子部品実装された基板を、わずか１日でマスクレスかつ自動で製造することを可能にした。

現在開発中であり、近日販売開始を予定している。販売に先立って展開している受託造形サービスではすでに多くのユーザーからの受注を得ている。

詳細：https://www.fuji.co.jp/about/fpm-trinity/