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設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
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駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
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その他
プレスリリース
展示会レポート
2019.04.15
その他
プレスリリース
ポスト「京」の製造を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2019.03.26
プレスリリース
プリント基板実装ラインのM2Mシステム導入サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.01.01
実装・パッケージング
プレスリリース
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.26
その他
プレスリリース
11月15日 高密度実装技術部会 第193回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.01
基板材料・副資材
プレスリリース
日鉄ケミカル＆マテリアル（株）が発足
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.01
実装・パッケージング
プレスリリース
他社製設備にもつながる実装フロア一括管理ソフトを受注開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.26
その他
プレスリリース
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口 正純、エスペック（株）／今堀 翔也
2018.08.23
実装・パッケージング
プレスリリース
半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.22
IC・電子部品
プレスリリース
ポスト「京」のCPUの仕様を公表
執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口 正純、エスペック（株）／今堀 翔也
2018.07.26
基板材料・副資材
プレスリリース
米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.05
実装・パッケージング
プレスリリース
プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.12.15
基板材料・副資材
プレスリリース
エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.11
実装・パッケージング
プレスリリース
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.30
IC・電子部品
プレスリリース
半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.08
実装・パッケージング
プレスリリース
上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.04.26
IC・電子部品
プレスリリース
高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.29
基板材料・副資材
プレスリリース
半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.02
基板検査
プレスリリース
マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.02
その他
プレスリリース
独H.C.Starck Tantalum and Niobium...
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.24
その他
プレスリリース
国際規格の全4分析法で改正RoHS指令物質の成分分析受託サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2020.09.02
プレスリリース
Web上で基板設計の相見積もりができる日本初のサービス 「基板設計セレクト」をリリース
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.31
実装・パッケージング
プレスリリース
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.26
その他
プレスリリース
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2021.04.28
プレスリリース
日本山村硝子、5G通信用 超低誘電損失LTCC材料を開発 ～業界最高水準の低誘電損失を実現～
執筆者：基板の窓口編集部
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