特集記事 | プリント基板の総合情報サイト【基板の窓口】 − 展示会情報から優良工場検索まで −

キーワード

得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

設計の項目

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造の項目

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板フレックスリジッド基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装の項目

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

実績

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

地域から探す

リンクをクリックすると検索ページにジャンプします

全国から探す

北海道・東北	北海道\|青森\|秋田\|山形\|岩手\|宮城\|福島
関東	東京\|神奈川\|埼玉\|千葉\|栃木\|茨城\|群馬
甲信越・北陸	新潟\|山梨\|長野\|石川\|富山\|福井
東海	愛知\|岐阜\|静岡\|三重
関西	大阪\|兵庫\|京都\|滋賀\|奈良\|和歌山
中国・四国	岡山\|広島\|鳥取\|島根\|山口\|香川\|徳島\|愛媛\|高知
九州・沖縄	福岡\|佐賀\|長崎\|熊本\|大分\|宮崎\|鹿児島\|沖縄

特集記事

HOME
特集記事
プレスリリース

特集記事一覧

Pick Up List

特集記事（プレスリリース）

プリント基板関連ピックアップ記事ポスト「京」の製造を開始

2019.04.15

ポスト「京」の製造を開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事プリント基板実装ラインのM2Mシステム導入サービスを開始

2019.03.26

プリント基板実装ラインのM2Mシステム導入サービスを開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

2017.01.01

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 11月15日高密度実装技術部会第193回定例会を開催

2018.10.26

11月15日高密度実装技術部会第193回定例会を開催

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事日鉄ケミカル＆マテリアル（株）が発足

2018.10.01

日鉄ケミカル＆マテリアル（株）が発足

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事他社製設備にもつながる実装フロア一括管理ソフトを受注開始

2018.10.01

他社製設備にもつながる実装フロア一括管理ソフトを受注開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 9月13日高密度実装技術部会第192回定例会を開催

2018.08.26

9月13日高密度実装技術部会第192回定例会を開催

執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口正純、エスペック（株）／今堀翔也

プリント基板関連ピックアップ記事半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

2018.08.23

半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事ポスト「京」のCPUの仕様を公表

2018.08.22

ポスト「京」のCPUの仕様を公表

執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口正純、エスペック（株）／今堀翔也

プリント基板関連ピックアップ記事米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収

2018.07.26

米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始

2017.09.05

プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定

2017.12.15

エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

2018.01.11

3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強

2018.01.30

半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

2018.02.08

上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

2018.04.26

高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発

2018.05.29

半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表

2018.07.02

マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事独H.C.Starck Tantalum and Niobium GmbH社の株式取得完了と組織改正について

2018.07.02

独H.C.Starck Tantalum and Niobium...

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事国際規格の全4分析法で改正RoHS指令物質の成分分析受託サービスを開始

2018.07.24

国際規格の全4分析法で改正RoHS指令物質の成分分析受託サービスを開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 Web上で基板設計の相見積もりができる日本初のサービス「基板設計セレクト」をリリース

2020.09.02

Web上で基板設計の相見積もりができる日本初のサービス「基板設計セレクト」をリリース

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

2018.10.31

ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 9月13日高密度実装技術部会第192回定例会を開催

2018.08.26

9月13日高密度実装技術部会第192回定例会を開催

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事日本山村硝子、5G通信用超低誘電損失LTCC材料を開発　～業界最高水準の低誘電損失を実現～

2021.04.28

日本山村硝子、5G通信用超低誘電損失LTCC材料を開発　～業界最高水準の低誘電損失を実現～

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事東芝情報システムの「ディスコンLSI再生サービス」

2024.12.19

東芝情報システムの「ディスコンLSI再生サービス」

執筆者：東芝情報システム株式会社

基板関連工場の

無料登録のご案内

貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。