オーバーコートとは

回路実装基板の搭載部品や導体パターン、部品端子の金属部をはじめ絶縁部分も含め、プリント回路実装版の全体の温度、湿度、塵埃などからの保護として、絶縁劣化、錆発生の防止、マイグレーション防止などの目的のために行う保護用のパターン、または被膜。

特に高温多湿環境や塵埃の多い工場などで使用するプリント回路実装基板で行われている。

参考語：コンフォーマルコーティング。