アサヒ電子株式会社 | プリント基板の窓口-プリント基板設計・製造・実装の最適な発注先が見つかる

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得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

設計の項目

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造の項目

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装の項目

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

実績

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

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アサヒ電子株式会社

製造業の匠～モノづくりのプロ集団～

アサヒ電子株式会社

アサヒ電子株式会社

総合評価:-点

納期:-点

価格:-点

品質:-点

対応:-点

提案:-点

所在地: 〒960-0426 福島県伊達市坂ノ下15
Tel.: 024-584-2111
HP: http://www.asahi-gp.co.jp/denshi/

対応業務

基板設計
基板実装
基板製造

部品調達

調達代行 あり

社内在庫 なし

得意なロット

1001以上 pcs

品質規格

設計：その他
製造：ISO9001、ISO14001、IPC
UL：他社UL
実装：ISO9001、ISO14001、IPC

製品の設計開発から、部品調達、生産工程設計、検査機・治工具作成、製造、修理まで一貫してサポートいたします。お客様の「こんなものを作りたい」「コストをおさえたい」などといったすべての想いをアサヒ電子のモノづくりのプロ集団がお手伝いいたします。

業務詳細
口コミ
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求人

設計

得意分野（回路）	デジタル、アナログ
得意分野（工場）	通信（無線）、通信（Wi-Fi）、通信（Zigbee）、通信（bluetooth）、その他
実績	大電流アナログ設計
対応CAD	Quadcept、その他（PADSLAYOUT）
回路図入力	あり
シミュレーション	なし

製造

製造可能な基板
最小パターン幅
最小パターン間隔
クリアランス
最小穴径
板厚
銅箔厚さ
ランド径
外形加工
表面処理
基板材質
レジスト
シルク
インピーダンスコントロール
サイズ	X=5mm Y=5mm
最大対応層数
検査
版の保存

実装

実装手法	SMT
SMTチップ：対応サイズ	0402、0603、1005、1608
バラ部品対応	不可
チップ対応個数
ディップ	共晶、鉛フリー
外形サイズ	X=320mm Y=250mm
品質	鉛フリー対応、RoHS対応
BGA対応	可
検査	外観、目視、導通

実績

製品分野
アナログ技術
デジタル技術
ソフトウェア
メカトロニクス技術
構造設計
評価検証

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